多層電路板是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的必然產物。隨著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展提出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。由于計算機和航空航天工業對高速電路的需要．要求進一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學的迅速發展，電子設備正向體積縮小，質量減輕的方向發展；單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現裝配密度的更進一步的提高。因此，就有必要考慮使用比雙面板層數更多的印制電路。這就給多層電路板的出現創造了條件。